乙二胺四亞甲基磷酸阻垢劑通常指乙二胺四亞甲基膦酸鈉（EDTMPS），是有機膦類阻垢緩蝕劑的代表產品之一。以下是其核心信息及應用要點：

一、化學性質與結構

1. 化學式

• EDTMPS：C?H??O??N?P?Na?（鈉鹽形式），相對分子質量546.03。

• EDTMP（酸式）：C?H??N?O??P?，常溫下為白色結晶粉末，微溶于水（溶解度<5%）。

2. 物理特性

• EDTMPS：琥珀色透明液體，易溶于水，化學穩(wěn)定性及耐溫性好（200℃仍有效）。

• EDTMP：淡黃色固體，熔點215～217℃，分解溫度223～228℃，需干燥儲存。

二、作用機理

1. 螯合作用

• EDTMPS在水中離解為8個正負離子，可與Ca2?、Mg2?、Ba2?等金屬離子形成網狀大分子絡合物，破壞水垢結晶過程。

• 對硫酸鈣、等難溶鹽的阻垢效果明顯。

2. 緩蝕性能

• 屬陰極型緩蝕劑，通過吸附于金屬表面形成保護膜，緩蝕率較無機聚磷酸鹽高3～5倍。

• 與鋅鹽、BTA（苯并三氮唑）等復配可增強緩蝕效果。

三、應用領域

1. 循環(huán)水與鍋爐水處理

• 單獨投加劑量為2～10mg/L，復配（如與HPMA按1:3比例）后可用于低壓鍋爐水處理。

• 耐受高溫（200℃），適用于工業(yè)循環(huán)冷卻水系統。

2. 工業(yè)清洗與預處理

• 用于無氰電鍍的絡合劑、紡織印染行業(yè)的螯合劑和氧漂穩(wěn)定劑。

• 在反滲透（RO）系統中抑制硫酸鈣、硅酸鹽結垢。

3. 其他領域

• 高純級EDTMPS可用于半導體芯片清洗、醫(yī)藥行業(yè)（如放射性元素攜帶劑）。

• 替代乙二胺四乙酸（EDTA）作為環(huán)保型螯合劑。

四、乙二胺四亞甲基磷酸阻垢劑使用注意事項

1. 劑量控制

• 過量投加可能導致微生物滋生或金屬過蝕，需通過實驗確定最佳濃度。

• 復配建議：與聚馬來酸酐（HPMA）、聚丙烯酸（PAA）等聯用，協同增效。

2. 安全性

• EDTMPS為中性物質，對皮膚和眼睛有中等刺激性，操作需佩戴防護裝備。

• 魚類致死濃度>1000mg/L，環(huán)保性優(yōu)異。

3. 儲存條件

• EDTMPS需密封存放于陰涼處，保質期6個月。

• EDTMP固體需防潮，建議-20℃惰性氣氛保存。

五、與其他阻垢劑的對比

總結

乙二胺四亞甲基膦酸鈉（EDTMPS）憑借其高效螯合能力、耐溫性和環(huán)保特性，成為工業(yè)循環(huán)水、鍋爐水及反滲透系統的阻垢緩蝕劑。實際應用中需根據水質硬度、溫度及環(huán)保要求優(yōu)化劑量，并注重復配方案的設計以提升綜合效益。

分子式 C6H12O12N2P4Na8 相對分子質量：612.1

金屬表面處理劑。

羥基乙叉二膦酸 HEDP

HEDP是一種有機磷酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，能溶解金屬表面的氧化物。HEDP在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH值下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機磷酸（鹽）好。HEDP可與水中金屬離子，尤其是鈣離子形成六圓環(huán)螯合物，因而HEDP具較好的阻垢效果并具明顯的溶限效應，當和其它水處理劑復合使用時，表現出理想的協同效應。

HEDP固體屬于高純產品，適用于冬季嚴寒地區(qū)；特別適用于電子行業(yè)的清洗劑和日用化學品添

EDTMPS是含氮有機多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學穩(wěn)定性及耐溫性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結構大分子網狀絡合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結晶被破壞。EDTMPS對硫酸鈣、垢的阻垢效果好。